elexcon2025深圳國(guó)際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。以 “AII for AI, AIl for GREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持” 為主題。展會(huì)將集中展示AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案,全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。
展會(huì)亮點(diǎn):
從AI/算力芯片、存儲(chǔ)、電源、嵌入式設(shè)計(jì)、無線通訊、智能傳感、元器件到先進(jìn)封裝,40+產(chǎn)品線、600+供應(yīng)商共同參與展示
20+專題論壇:嵌入式與智能系統(tǒng)、AIPC與智算中心、數(shù)字電源、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝等議題,200+全球?qū)<遥?00-1000人/場(chǎng)論壇
為AI硬件、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、儲(chǔ)能、汽車電子、半導(dǎo)體等快速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持
Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華
20+嵌入式社群,1萬+工程師/開發(fā)者現(xiàn)場(chǎng)學(xué)習(xí)體驗(yàn)
主題演講Keynote:科技巨頭高管現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布年度最新技術(shù)和產(chǎn)品趨勢(shì)
展品范圍:
·AI與算力芯片、嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU、·EDA/IP、·存儲(chǔ)芯片、SSD與行業(yè)存儲(chǔ)方案、·RISC-V、·無線通信與M2M模塊、·工業(yè)計(jì)算機(jī)、·工業(yè)顯示/HMI、·OS操作系統(tǒng)與軟件、工具開發(fā)板/開發(fā)工具、·機(jī)器視覺、AIOT方案,包括:智能家居與樓宇/智能工業(yè)/智能出行/智能醫(yī)療/能源物聯(lián)網(wǎng)等、·電源管理IC、數(shù)字電源、·功率半導(dǎo)體、SiC/GaN、·電阻電容電感、磁性元件/材料、電磁兼容emc電源管理IC、·電源模塊、·電源測(cè)試、·能源電子技術(shù)專區(qū)、光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導(dǎo)體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等特邀華南地區(qū)超過300家儲(chǔ)能、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領(lǐng)域技術(shù)和管理人員采購(gòu)交流、·半導(dǎo)體元件、·射頻芯片/濾波器/放大器、·無源元件(電阻、電容、電感等)、·分立元件·光電元件、晶體/晶振/時(shí)鐘芯片、·電源管理芯片、·功率器件/SiC/GaN、·保護(hù)器件、·MEMS微納米系統(tǒng)、·傳感器、·測(cè)試與測(cè)量檢測(cè)認(rèn)證、·工具、·顯示、·電子新材料等、·重磅熱門專區(qū)、·車規(guī)級(jí)芯片專區(qū)、·AI高速連接器專區(qū)、·連接器線束、繼電器、開關(guān)、結(jié)構(gòu)件、Chiplet與異構(gòu)系統(tǒng)集成、·Chiplet生態(tài)鏈、·SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件及服務(wù)、HBM/存儲(chǔ) 封測(cè)工藝、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、·先進(jìn)材料及晶圓級(jí)制造設(shè)備、晶圓級(jí)檢測(cè)專用設(shè)備、IC載板與玻璃基板、eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RFIC載板、·玻璃原材及TGV玻璃通孔技術(shù)、·材料及專用設(shè)備、功率封裝與陶瓷基板、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
